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導熱墊片

SY-GP 200

產品描述

性能及特點
導熱系數2.0 W/m·k
變形力超低,更為有效地保護電器元件
高粘性表面,降低接觸熱阻
V-0阻燃等級

SY-GP200導熱襯墊具有高度的順應性,可實現優異的導熱性能,同時保持經濟高效。適用各種要求嚴格的應用領域,利用其自身優點,適合用來填充電子元器件間的縫隙,可實現密封、緩沖效果,可顯著提升元器件之間的熱傳導功能。
SY-GP200導熱襯墊具有超柔軟表面極好的粘性,更易緊密貼附于電子元器件上,同時覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合部件充分接觸而提高熱傳導效率。產品的厚度可以根據客戶的需求而定制,還可以選擇背膠或者單面粘性,便于使用。

產品配制
標準尺寸470×470 mm,可根據顧客的需求裁切
0.15~8.0 mm厚度可選
可依需求背膠

saintyoo@saintyoo.com
技術技持:暢郵網絡
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